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Biden firma la ley de subsidio a la fabricación de chips en Estados Unidos

Actualizado: 1 sept 2022



El presidente de los Estados Unidos, Joe Biden, dará luz verde a la orden ejecutiva para la implementación de la ley de investigación y subsidio a la fabricación de chips semiconductores por más de USD 52.000 millones.


La ley tiene como objetivo aliviar una escasez que ha afectado la fabricación de innumerables productos, desde automóviles y armas hasta lavadoras y videojuegos, subsidiando la fabricación de chips en el país y ampliando los fondos para la investigación, según informa Reuters.


Se trata de una iniciativa bipartidista para aportar miles de millones de dólares en manufactura, investigación y desarrollo y ciencia, áreas en las que Estados Unidos quedó relegado en el mundo en relación a otros países.


Según la Semiconductor Industry Association, el porcentaje global de chips proporcionados por Estados Unidos cayó del 37% en 1990 al 12% en la actualidad, ya que la fabricación se trasladó a países como Taiwán y Corea del Sur. En los últimos años, el gobierno de China ha invertido mucho en sus propios fabricantes de chips.

De acuerdo a un reporte de CNN, en los días previos al avance del proyecto de ley en el Capitolio, los funcionarios citaron varias veces el propio impulso de China para aumentar la producción nacional de los componentes críticos de toda clase de bienes como una razón importante para alarmarse.


La ley se suma a una serie de conquistas legislativas de la Administración en el último mes, que incluyeron el acuerdo sobre un paquete económico y climático por USD 700.000 millones por el que los funcionarios de la Casa Blanca habían presionado desde los primeros meses de su presidencia.


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