OpenAI presenta su primer chip propio en alianza con Broadcom
- Redacción IT NOW
- hace 1 día
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Las empresas anunciaron el lanzamiento de Jalapeño, el primer chip desarrollado específicamente para las necesidades de la empresa creadora de ChatGPT. Se trata de un circuito integrado diseñado para tareas de inferencia, es decir, el proceso mediante el cual los modelos de inteligencia artificial generan respuestas y atienden solicitudes de los usuarios.

Fabricado por Broadcom, el nuevo procesador ya está siendo utilizado para ejecutar modelos de OpenAI y representa un paso estratégico en la búsqueda de controlar una mayor parte de la infraestructura tecnológica que sostiene sus servicios de IA.
Uno de los aspectos más llamativos del proyecto es que OpenAI recurrió a sus propios modelos de inteligencia artificial para colaborar en el diseño del chip. Gracias a ello, la compañía logró completar el proceso de desarrollo y fabricación inicial en apenas nueve meses, muy por debajo de los 18 a 24 meses que suele requerir la industria de semiconductores para proyectos de esta complejidad.
Según ambas compañías, se trata del ciclo de desarrollo de un ASIC avanzado más rápido registrado hasta la fecha. Jalapeño ya estaría ejecutando el modelo GPT-5.3-Codex-Spark dentro de los parámetros energéticos previstos y ofrecería costos de inferencia por token hasta un 50% inferiores en comparación con las GPU de Nvidia utilizadas actualmente.
Aunque el uso de inteligencia artificial para diseñar chips no es una novedad —grandes actores como Google ya han documentado esta práctica—, el verdadero cambio radica en la velocidad alcanzada. El avance pone en cuestión uno de los supuestos históricos de la industria: que el desarrollo de nuevos semiconductores requiere inevitablemente ciclos de varios años.
Más allá del rendimiento del nuevo procesador, el anuncio refleja una tendencia más profunda. La inteligencia artificial ya no solo ejecuta tareas sobre hardware especializado, sino que también comienza a participar activamente en el diseño de la infraestructura sobre la que funcionará la próxima generación de sistemas inteligentes.




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